• 良好的导电性
• 低温储存适用期长
• 粘接性能优异
• 优异的流变性能

• 单组份环氧导电银胶，对各种基材均具有良好的粘接性，具有低粘度、低固化温度等特点。
• 可作为无铅焊料的一种替代品

• 低温快速固化
• 低粘度
• 无铅环保
• 良好的导电性

导电胶

Bondrite EC1001

Bdonrite EC1103

填料类型

银粉

银粉

固化类型

热固化

热固化

粘度（mPa·s）

8000

25000

玻璃化转变温度（℃）

120

100

体积电阻率（Ω·cm）

 2×10^-4

 6×10^-4

CTE（ppm/℃）

Tg 之下

40

50

Tg 之上

150

170

推荐固化条件

1hr@175℃

10min@120℃，3min@150℃