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环氧结构胶

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环氧结构胶  One-Part Epoxy Adhesives







应用
特点



Bondrite EP3615 
  • 单组份改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度快速固化,并具有较高的储存稳定性,固化物可在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。同时,在适当的条件下,具备可返修性。
  • 主要用于粘接热敏感性元器件,如记忆卡、CCD/CMOS等,亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强

  • 低温快速固化  
  • 对不同基材均有较强粘接力 



Bondrite EP3616

  • EP3615改进型  

  • 粘结力增强  
  • 低温固化性能改进  



Bondrite EP3617
  • EP3615改进型  
  • 粘结力增强  
  • 低温固化性能改进  
  • 柔性改进  



Bondrite NC2039
  • 组份改良型环氧树脂粘接剂。  
  • 主要为智能卡芯片与柔性基板间的粘接而设计,可与各类有机基板和金属基板紧密粘接,具有良好的粘接力。  
  • 低温快速固化  
  • 良好的粘接力  
  • 耐高温  
































环氧结构胶

Bondrite EP3615

Bondrite EP3616

Bondrite EP3617

Bondrite NC2039






外观

黑色液体

黑色液体

黑色液体

黑色液体






固化类型

热固化

热固化

热固化

热固化






粘度(mPa·s

18000

14000

2700~6100

20000






玻璃化转变温度(

28

45

26

85






模量(N/mm2

4886

4530

1963

/






CTEppm/℃)

Tg 之下

41

46

56

65

Tg 之上

126

123

170

165







推荐固化条件

20min@8060min@60

5~10min@80

5~10min@80

4060s@120℃,60s@140 ℃






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