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新能源动力电池组装材料
  
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底填胶

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底填胶    Underfills







应用
特点



Bondrite
UF8800
  • 专为CSPBGA应用定制开发的一款单组份可修复的毛细流动底部填充胶。兼具高可靠性和可返修性,在剪切、弯曲、跌落、冷热循环、冷热冲击、高温高湿等可靠性测试中表现优异,在高温高湿条件下具有良好的电学稳定性。
  • 适用于需要返修同时兼顾高可靠性的手持通讯及娱乐设备等行业。
  • 低粘度
  • 室温流动性好
  • 高可靠性
  • 易返修
  • 与锡膏相容性好



Bondrite
UF8610

  • 高可靠性单组份底部填充胶,可同时满足板级CSPBGA的封装和芯片级FC-BGA封装应用。此外,该产品不含酸酐固化剂,可以满足倾向于使用不含酸酐固化剂的使用者需求。
  • 特别适用于高可靠性的板级CSPBGA的封装和芯片级FC-BGA封装应用。
  • 流动性能好,固化速度快
  • 高可靠性
  • 不含酸酐,可满足某些特殊应用



























底部填充胶

Bondrite UF8800

Bondrite UF8610




外观

黑色液体

黑色液体




固化类型

热固化

热固化




粘度(mPa·s

339

4000




玻璃化转变温度(℃)

124

125




模量(N/mm2

2445

4502




CTEppm/℃)

Tg 之下

61

35

Tg 之上

190

131





推荐固化条件

7min@ 150℃,60min@100℃

3min@ 165℃,10min@130℃







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