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COB包封胶

COB包封胶

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COB包封胶  COB Encapsulants






应用
 特点
Bondrite 7020 

  • 单组份环氧树脂包封材料。在25℃时，粘度非常稳定，即使应用传统的时间/压力点胶设备，也可以准确控制胶点大小。固化后的材料可以通过1000小时高温/高湿/测试，以及高达125℃的热循环测试，有较高可靠性。
  • 适于半导体元件板上芯片(COB包封胶)包封应用。该产品具有中等的流动性，适于高度较低的元件。

  • 低离子含量
  • 无孔隙
  • 高耐候性
  • 低线性膨胀
  • 亚光
Bondrite 7800

  • 单组份UV固化环氧树脂密封胶，固化过程不受氧阻聚，表现出极其优异的表面固化性能，固化后可耐受高温热循环条件。此外，其粘度和触变性特性也非常有利于点胶过程中对胶量和胶体形状的控制。
  • 适用于芯片级封装及BGA应用中的芯片密封保护，对玻璃及树脂基材均有良好的粘接力。

  • UV快速固化
  • 表干性能良好
  • 触变性佳
  • 良好的形状控制























COB包封胶

Bondrite 7020

Bondrite 7800

外观

黑色液体

白色液体

固化类型

热固化

UV固化

粘度（mPa·s）

22000

3000

玻璃化转变温度（℃）

125

37

模量（N/mm2）

/

3050

CTE（ppm/℃）

Tg 之下

40

50

Tg 之上

110

130

推荐固化条件

3hrs@140℃

30 mW /cm2，30s@365nm

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