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导热胶

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导热胶  Thermal Management Materials






应用
特点



Bondrite TG350
  • 兼具优异的导热性及电绝缘性的导热硅脂能在-40℃~ 150℃的温度范围内长期工作而不出现风干硬化或熔化现象。以聚硅氧烷为基础物质,辅以高导热填料,无毒、无味、无腐蚀性,符合RoHS指令及相关环保要求。 
  • 通用型导热材料,可用于 CPUs, GPUs, MCUs, ASICs

  • 低粘度
  • 高导热
  • 非固化导热材料
  • 低游离率



Bondrite TE530
  • 单组份加热固化环氧导热胶粘剂,主要应用于电子元器件与散热器之间的导热连接,其优异的导热性能和极佳的粘接力可为热敏元件提供有效的散热通道,保证热敏元件在使用过程中的安全性和可靠性。
  • 该产品适用于自动点胶设备。它可在较低的温度下固化,尤其适用于对热较敏感的器件。
  • 单组份
  • 低温固化
  • 高导热
  • 高可靠性

























导热胶

Bondrite TG350

Bondrite TE5300



外观

灰色液体

灰白色膏状



固化类型 / 热固化



树脂类型
有机硅 环氧



密度g/cm3 
1.94 2.7



粘度(mPa·s

35000

60000



热导率(W/m·K

3.4

2.1



剪切强度(MPa

/

>20



推荐固化条件

/

60min@100℃;or 45min@120℃;or 30min@150℃






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